特性:

1. 該工藝可鍍出半光亮、延展性佳的鎳層，可防止錫鍍層變色，使其再熱處理後熱可保持優異的可焊性。
2. 硬度（HV25）在250-450，取決於FM-Ni2800B的濃度，多層表面電鍍層可焊性高，滿足電子裝置的生產要求。
3. 該工藝在很寬的鎳濃度範圍內都可工作。應用時根據特殊的操作條件和產品要求。必須選擇特定的金屬鎳           濃度和添加劑濃度。